手机连接器的发展趋势

手机连接器是以0．4mm为主力，在高度方面，在0．4/0．5mm脚距的连接器皆是以1．5mm高度为主流，但最近0．4mm脚距连接器已转向高O．9mm的趋势，而0．4mm脚距高0．8mm的连接器，今年很快会发展到0．4mm甚至更小。PLCC连接器

在FPC连接器方面，目前0．5mm及0．3mm脚距的连接器需求倍增。在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下，0．25mm及0．2mm脚距连接器已开发生产，0．9mm及0．85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。

细线同轴连接器的发展趋势目前是以0．4mm脚距为主，而SMK已发展出高仅1．4mm的连接器，由于近年来手机上照相功能的广泛运用，对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为覆杂，同轴连接器需求可期。

在手机等便携式产品的微型化下，FPC/FFC连接器产品的主流已过渡到了0．3mm间距，供应商们相继转向这一领域。其中，高麟国际企业股份有限公司(Unicorn)开始量产间距0．3mm的FPC连接器，产品适用于手机、PDA和数码相机。该公司认为市场对间距为0．3mm的FPC连接器的需求将大幅增加，为此，公司在江苏建立了一家工厂。同时，杉洋企业有限公司(SunnyYoung)也计划为数码相机和LCD监视器开发间距为0．3mm的FPC/FFC连接器。目前，该公司FPC/FFC连接器的总产能为每月5亿条。立河企业(Pimrex)也在2006年年在江苏建立了一家工厂，并已开始量产，至此该公司的月产能达2千万条，交货期为7-10天。在产品方面，高麟国际的0．3mm间距的FPC连接器采用了铜合金的高温热塑封装。该公司最新的FPC连接器的温度范围为一40～85℃、额定电压30V，适用于手机，PDA和数码相机。另外，该公司也生产应用于LED显示器和CD-ROM的0．5mm间距FPC连接器，以及1～1．25mm间距的FPC连接器。